回流焊中影响焊接质量的因素有哪些 回流焊是一种常见的电子元器件表面贴装工艺，其焊接质量直接影响着电子产品的可靠性。以下是影响回流焊焊接质量的因素： 1. 温度控制 回流焊的温度控制是影响焊接质量的重要因素。温度过高会导致焊点熔化不良、焊缝不完整，而温度过低则会导致焊点焊不牢固。需要对回流焊的温度进行精确控制，以确保焊接质量。 2. 焊接时间 焊接时间是影响回流焊焊接质量的另一重要因素。时间过短会导致焊点未完全熔化，时间过长则会导致焊点过度熔化，从而影响焊接质量。需要对焊接时间进行精确控制，以确

回流焊炉温设置作业指导书 回流焊炉是电子制造中必不可少的设备之一，它能够提高制造效率，保证焊接质量。而回流焊炉的温度设置是影响焊接效果的重要因素之一。本文将为大家介绍回流焊炉温度设置的相关知识和操作指导。 1. 温度范围的选择 回流焊炉温度范围一般在150℃~300℃之间，具体的温度需要根据焊接材料和焊接工艺来确定。一般情况下，焊接材料的熔点加上20℃~30℃左右就是合适的焊接温度。还需要考虑焊接材料的热敏感性，避免过高的温度对材料造成损伤。 2. 温度均匀性的要求 回流焊炉的温度均匀性对焊接

红外回流焊介绍 红外回流焊是一种常用于电子元件焊接的技术，它利用红外辐射的热能来加热焊接材料，使其达到熔点从而实现焊接。在红外回流焊过程中，被焊接的电子元件和焊接垫片被放置在一个特制的回流炉中，通过红外辐射加热来完成焊接过程。红外回流焊技术在电子制造业中得到了广泛应用，因为它具有高效、节能、环保等优点。 红外回流焊加热原理 红外回流焊的加热原理是利用红外辐射的热能来加热焊接材料。红外辐射是一种电磁波，它的频率范围在可见光和微波之间。当红外辐射照射到物体表面时，物体吸收辐射能量并转化为热能。红外